ScopeX Pilot 鍍層測厚儀

 

 

ScopeX PILOT台式鍍層測厚儀採用下照式設計，搭載先進的Muti-FP算法軟件和微光聚集技術，以及高敏變焦測距裝置，對不均勻、不規則，甚至微小件等形態的樣品，都能夠快速、精準、無損檢測，可輕鬆應對鍍層領域的表面處理的過程控制、產品質量檢驗等環節中的檢測和篩檢難題，被廣泛應用於珠寶首飾、電鍍行業、汽車行業、五金衛浴、航空航天、電子半導體等多種領域。

使用優勢

可選配微焦X射線裝置

測試各類極微小的樣品，即使檢測面積微小的樣品也可輕鬆、精準檢測。

多准直器/濾光片

多濾光片和多准直器可選或軟件自動切換組合，使得儀器的多功能性得以顯著提升，以靈活應對不同尺寸的零件。

下照式設計

從下往上測量，無需額外對焦，可輕鬆實現對鍍層樣品的高效測量。

無損檢測

X射線熒光是無損分析過程，不留任何痕跡，即使是對敏感性材料，其測量也是非常安全的。

變焦裝置

可對各種異形凹槽樣品進行檢測，凹槽深度測量範圍可達0~30 mm。

高精度手調XY平台

搭載高精度手調XY平台，最高精度可達25μm，使微區測量更便捷。